公司新闻

地     址:苏州昆山市张浦镇白米路68号厂房
联系人:童先生
公司新闻/news
您当前的位置:首页 > 公司新闻
苏州自动点胶机对微电子封装要求
                   [  日期:2014/5/27 作者:管理员 ] 【返回】

          微电子封装一直是全自动点胶机、灌胶机封装过程中对机台稳定性以及设备精准度要求最高的封装应用。由于封装区域的限制以及封装精准度的要求,对微电子封装的技术要求往往更高,苏州点胶机 常州点胶机 吴江点胶机 无锡点胶机 技术人员就其封装过程中总结的一些经验就自动点胶机对微电子封装要求来为大家做如下说明。

      
        在对一些尺寸较大、但是间隙较小、密度较高的倒装芯片的条件下,为了实现苏州点胶机、灌胶机对此类产品的点胶,需要采用对封装一致性较高的微量点胶技术。而对这类产品进行封装通常需要采用接触式的螺杆泵点胶和非接触式的喷射点胶来配合整个封装作业的进行。


        微电子封装的胶点直径都非常小,为了实现微量点胶,需要采用数字化的点胶技术来配合封装。这种无锡点胶机、灌胶机封装技术适用于点胶空间较小或者是点胶空间较为紧凑的封装应用环境下,能够精准的实现空间范围内任意位置的点胶。


 

 
上一篇: 苏州点胶机注意事项   下一篇: 定制苏州点胶机大致流程分析
 
E-mail:hengling0512@163.com   地址:苏州昆山市张浦镇白米路68号厂房  
版权所有:恒凌自动化点胶机械设备(苏州)公司   技术支持:万度网络  网站地图  xml