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自动点胶机对核心点胶技术要求越来越高
                   [  日期:2015/5/11 作者: ] 【返回】

 随着手持电子产品的轻便化,自动点胶机对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高,高粘度流体微量喷射技术的出现,高粘度流体微量喷射技术原理,喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂上的应用非常成功。

  当材料被压入该腔中,压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去,速度高达500个液滴每秒,但很有希望成为一种焊膏涂放的新方法,可在样机制作或者高度混合的生产线上替换丝网印刷方法,因此可以获得正位移元件。

  机械喷射器则以一种独特的方式工作,将流体以相对较低的压力引入到材料腔中,通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa,像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mPa左右,机械喷射器通过运动在流体中产生压力,将其喷射出去。

  在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时,机械点胶喷射器得到了很好的应用,虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子,但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料,都可以通过此项技术进行自动点胶。

 
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