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点胶机工艺要求的差异性
                   [  日期:2015/3/21 作者: ] 【返回】

苏州点胶机介绍  
   前面我们就电子元器件封装以及LED芯片封装设备的基本类别为大家做了基本介绍。
   对于点胶机、灌胶机以及固晶机设备而言,流体量的大小、流体的流出速度的控制都是封装过程中需要重点控制的工艺流程。对其控制应该重点集中在胶量的控制上。而焊线机的工艺控制则需要集中在焊线的温度以及压力上。封胶机与点胶机、灌胶机有所差异,主要控制重点集中在气泡和卡位管的控制上,均是需要重点工艺控制的点。
   以点胶机、灌胶机为代表的自动化封装设备的工艺控制室尤为重要的环节。在保证芯片质量以及辅材匹配、设计工艺、设备稳定性的基础上,工艺流程的优劣性对整个封装过程所起到的作用是决定性的。工艺流程的正确与否、监管调控是否到位对整个封装过程的影响尤为关键,尤其体现在对整个LED、电子产品的封装可靠性以及照明产品的衰减性以及光学特性的影响。
   随着点胶机、灌胶机、固晶机等封装设备性能的不断增强以及工艺水平的不断改进,LED、电子行业也在日益发展壮大,整个行业正在朝着一个更高的发展水平不断上升与迈进。
苏州点胶机,就在恒凌自动化点胶机械设备(苏州)公司 


 

 
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