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无锡点胶机:解析焊接方式的差异性
                   [  日期:2015/3/12 作者: ] 【返回】

 无锡点胶机介绍:
    点胶机、灌胶机封装与焊接机封装均为现代化封装的最主要封装方式。不同于点胶机的可调性,焊接封装往往表现为不可拆卸的封装方式。因而区别于点胶机、灌胶机最常应用的电子、LED封装领域,焊接机更常被应用于金属热加工、焊接与铸造、锻压、热解决等加工领域。
    所谓焊接封装,与点胶机、灌胶机在对电子、LED器件进行封装时存在较大的差异性。其实就是指在焊接过程中,采用各种焊接方式将两个拆散外表的金属原子之间接到达晶格间隔并形成结合力的一种方式。其常用焊接手法是调节温度或者调节压力再或者两者并用。
    与点胶机、灌胶机封装过程类似,根据封装焊接产品与焊接要求的不同,焊接方式与焊接手法的选择也是多种多样的。较为常用的三种封装方式分别为熔焊、压焊与钎焊。熔焊封装是将焊接接头加热到一定温度,以达到可以将焊接接头加热并融化至融化状态,不加压完成焊接的方法。而压焊则是在焊接的过程中,压焊是在焊接过程中,对焊件进行加热或者施加压力,来完成整个焊接过程。而钎焊就是在采取比母材熔点低的金属材料来将焊件与钎料加热至高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎润湿母材,填充接头间隙并母材互相分散实现联接焊件的方法。
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