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封装如何确定电子产品点胶量
                   [  日期:2015/3/10 作者: ] 【返回】

    电子产品与LED芯片、汽车配件是全自动点胶机设备、全自动灌胶机设备应用最为集中的领域,其中以电子产品封装最为广泛。
    点胶机、灌胶机对电子产品进行封装,一般都会根据封装范围的大小以及封装精度要求预先设定一个点胶位置。而在对手机外壳进行点胶时,一般采用双胶点封装的方式。除了常规预设的点之外,在元件的外侧也会预设一个点胶位置。通过双胶点点胶,即使预先设定的位置点胶封装出现失误,外侧的胶点也能够起到同样效果的粘结作用,有效的保证了封装质量与粘合效果。不仅如此,通过双点胶的方式还能够兼顾热固化胶所需要的位置与光固化胶所需要的位置。
    还有一些手机外壳点胶的封装需求较为特殊,需要三到四个胶点来配合封装。常见的是一些封装面积较大的器件,因为胶水固化之后,粘结力有所削减,一个或两个胶点的封装强度与抗震作用不能满足此类大型器件封装需求,在大强度的运动作用下,封装粘结部分很可能发生滑移,因而需要增加预设点胶位置。
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