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无锡点胶机:封装过程中高度的控制
                   [  日期:2015/3/10 作者: ] 【返回】

 无锡点胶机介绍:
    在点胶机封装过程,胶点的高度与胶点的位置一样,都是影响封装粘结效果的重要因素。前面一段内容中我们以手机外壳点胶封装为例.
    那么点胶机、灌胶机在对手机外壳进行封装的过程中,如何才能根据封装需要的不同而设定不同的点胶高度呢?首先需要对需要封装的元件进行观察,封装相应的PCB板的面积与材质都对点胶封装高度产生影响。
    通常来说,PCB焊盘层的高度一般不超过0.11mm,以0.05mm为最佳。而元件的端焊头包封金属的厚度则较厚,一般为0.1mm,还有一些特殊封装需求的封装产品,为了实现胶点两边的封装面之间的完整粘结,其端焊头包封金属的厚度甚至达到了0.3mm之多。
    元器件面与PCB面在接触面积大于百分之八十的情况下不易发生脱胶,因而点胶机封装过程中,为了保证封装产品面与PCB粘合的完整性,贴片胶的高度必须大于PCB上焊盘层的厚度与元件的端焊头包封金属的厚度之和。为了保证粘结质量,通常将点胶形状设定为倒三角形态,通过顶端在上的方式,实现元器件与PCB面的深度契合。
无锡点胶机,就在恒凌自动化点胶机械设备(苏州)公司 

 

 
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