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吴江点胶机:元器件封装过程
                   [  日期:2015/1/30 作者: ] 【返回】

 
苏州点胶机介绍  
  首先,点胶直径的大小是封装作业过程中首先需要确定的因素。微电子。元器件封装的封装面积往往稍小。常见的点胶直径在0.25mm左右,并进一步实现胶滴直径≤Ф0.125mm,并由邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术;在点胶空间更紧凑或受到限制的情况下能快捷准确地实现空间三维点胶;
   当然在对一些封装面积较大,封装图形较为复杂的点胶封装应用上,全自动点胶机、灌胶机也同样适用。在大尺寸、微间隙、高密度I/O倒装芯片的条件下能实现预期复杂图案的高精度精确点胶;光电器件、MEMS以及微纳器件封装要求一致性高的微量点胶技术。当前,能够部分应对以上挑战的点胶技术基本上只有接触式的螺杆泵点胶和非接触式的喷射点胶。
   元器件、微电子封装是点胶机、灌胶机最为主要的封装应用领域。微电子的封装面积相对更小、封装精度相对更高,因而其封装难度也相对较大.
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