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昆山点胶机:全自动点胶机的应用
                   [  日期:2015/1/29 作者: ] 【返回】

 
苏州点胶机介绍 
   目前,LED点胶机封装业机遇与挑战并存,机遇大于挑战,如果国内同仁能把握好发展机遇,坚持自主创新,一定可以实现LED封装业的大突破。在自主创新方面,必须加大封装用设备的研发和产业化力度,必须深入开展封装工艺技术的研究,而这两者又是密切相关,相互促进的。
    LED封装关键设备包括芯片安放机、金线键合机、荧光粉点胶机、led点胶机、led灌胶机、led涂覆机、编带机、划片机等。目前国内的状况是:led点胶机已成功实现国产化,性能优良,可满足产业要求;由国内一些单位通过系统集成方法研制的led点胶机、led灌胶机、led涂覆机等,也取得了很好的成绩,再经过一个阶段的试用改进,预计2006年可以投入产业化使用;芯片安放机、金线键合机等正在研制中,距离实用还有一定差距,需要进一步投入力量进行攻关。上述这些关键设备进口价格较高,一条生产线大体在50万美元,而且国外新推出的设备如共晶焊机价格更高,单台价格超过20万美元。对刚刚起步的许多国内LED封装企业来说,昂贵的进口设备严重限制了企业扩大生产规模。没有规模,当然也就没有规模效益。同时,由于对设备研究重视不够,影响了封装工艺水平的提高。工艺技术路线决定设备选型,反过来,设备的先进性对工艺技术又产生反作用。一句话,水涨船高。
    近几年,在科技部、信息产业部等的大力引导下,半导体照明 产业人气鼎盛,其中led点胶机封装业由于进入门槛相对较低,吸引了大批资金,取得了可喜成绩,新型LED器件不断涌现,大功率LED器件封装水平接近国际先进水平并可量产。但一个不争的事实是我国LED点胶机封装业装备依赖进口,企业规模不够大,封装工艺研究投入不足,工艺水平总体不高。这种状况严重制约了产业的发展。
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