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苏州点胶机:自动点胶机封装过程中各项变量
                   [  日期:2015/1/19 作者: ] 【返回】

  首先是注滴量的调整,通常来说,自动点胶机封装过程中注滴量的调整遵循以下规律DRIP开关1接通时,注滴时间大于1S ,DRIP开关1.2都接通时,注滴时间大于10S,DRIP开关1。2.3都接通时,注滴时间大于20S,DRIP开关1~4全通时,注滴时间大于30S 。
   其次是机内气压的调整,自动点胶机前面板上的气压调整旋钮,是用于调整机内气压的装置。从气压表上读取数值,一般用在0.1~2.7bar(1~40psi)(该旋钮先拉后旋)。
   还有就是真空控制的调整,前面板上的真空控制旋钮,调整注滴结束时的空气反抽强度,其作用是截断面因惯性而从针嘴中渗出的多余胶料。在胶水的点涂量较多,出胶量较大的情况下,往往需要配合真空控制来进行调整,保证胶水适量、精准的点涂于封装基板表面。
   点胶机、灌胶机在长时间的发展过程中,封装自动化程度、封装精准度、封装效率以及封装操作便捷化等方面均有了很大的提升,尤其体现在封装自动化程度上。但是在实际的封装作业过程中,往往还需要通过对一些变量进行控制来调整整个封装过程。
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