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上海点胶机:空气温度对LED点胶机的影响
                   [  日期:2015/1/15 作者: ] 【返回】

  在LED点胶机封装过程中,温度因素是封装作业需要考虑的一个重要因素,而在LED点胶机封装过程中,常常会遇到一些需要在高温、低温下进行封装的作业环境,处理不当往往会影响封装质量。
    在利用LED全自动点胶机对LED产品进行封装之前,首先需要确保的是胶水的比例、量、温度等,我们这里着重要介绍的是胶水温度对封装作业的影响。两种情况:一:温度较高的环境温度下,容易出现胶水固化不完全,胶水残留黏性较大的状况。而温度较低的环境温度下,胶水容易出现冷凝,并由此变得混沌,同时,胶水、流体的封装粘度也会由此大大降低。
    由此可见在LED点胶机封装过程中,无论胶水温度过高或过低都会对封装质量产生不可估量的影响,因而封装过程中的环境温度控制是尤为重要的考虑因素。
    随着全自动点胶机、灌胶机应用领域不断推广,半导体照明产品对封装设备的需求日益增加。针对半导体照明产品专业化设计的LED点胶机也越加的专业化、智能化、便捷化。
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