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上海点胶机:设备工艺技术发展方向
                   [  日期:2015/1/13 作者: ] 【返回】

   戈登•摩尔的摩尔定义指出:当价格不变时,集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也会提升一倍。这在消费电子与半导体照明芯片产品上同样适用。在消费电子、半导体芯片价格不变的基础上,其性能会在短期内翻倍。同时,芯片的尺寸与体积也在不断缩小,同样的芯片性能的出售价格越来越低。这对生产设备全自动点胶机、全自动灌胶机的封装精度、封装速度提出了不小的挑战。
   电子产品、照明芯片尺寸与封装面积的缩小,预示着全自动点胶机、灌胶机封装设备的封装精准度与机械手控制程度需要进一步提升;而应用产品需求量的增加则要求全自动点胶机、灌胶机需要加快封装效率;消费电子价格的持续走低,需要全自动点胶机、灌胶机行业加快封装技术的技术升级速度与提高封装工艺质量,以满足应用市场的封装需要。
   消费电子有半导体芯片产品是全自动点胶机、全自动灌胶机设备应用的主要领域。纵观近几年消费电子产品与半导体芯片产品的发展状况,其趋势是更加的小型化与轻薄化。意味着点胶机、灌胶机设备的工艺技术的发展方向也要由此发生变化。
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