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常州点胶机:应用胶体的变化趋势
                   [  日期:2015/1/13 作者: ] 【返回】

   为了迎合市场的需求,电子产品、LED照明产品的生产制造过程变得更加微型化、不对称化与低成本化。而传统用于消费电子、LED照明产品封装的一些胶体、流体逐渐不适用于当前全自动点胶机、全自动灌胶机的封装需求。金属引线之间的间距逐渐减短,一些液态的胶体逐渐替代传统环氧树脂等固态胶体成为封装主流胶体。
    液态封装胶体较之传统封装胶体的优势主要体现在,液态封装胶体的流动性更佳以及能够保护半导体芯片免受外部环境影响。其性能优势尤其体现在点胶机、灌胶机在对微电子封装喷涂过程中,不仅是微电子封装技术的第三次革命性变革的代表性封装胶体,同时也在球形列阵封装以及芯片尺寸级封装等方面有着广泛的应用。
    随着封装设备技术的不断改进,全自动点胶机、灌胶机已经能够实现绝大部分胶体的点胶喷涂作业。对于一些胶水性质较为特殊的如UV胶、快干胶、厌氧胶,封装设备也可以配合使用特殊的胶阀、针头以及点胶工艺来实现整个封装工作。
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