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苏州点胶机:国产封装设备发展
                   [  日期:2015/1/6 作者: ] 【返回】

苏州点胶机介绍  
  绿能产业、再生能源条例等相关法案的通过与推广,让半导体照明产业增加了政府力量的扶植的优势。全自动点胶机、全自动灌胶机设备技术的提升与生产工艺的改进为绿能产业与再生能源条例的推广提供了极大的动力。 
   LED光电照明替代传统白炽灯成为照明产品主流已经成为大势所趋,国产半导体照明产业也已然成为全球最大的半导体照明供应市场。于此同时,全自动点胶机、全自动灌胶机等封装设备的市场需求量也逐年呈现上升趋势。在这样的市场大环境下,如何才能抓住市场机遇,以发展促发展,成为了封装设备厂家当前面临的首要问题。
    封装设备近年来在半导体前段晶圆制程设备部分,晶圆制造业者,如台积电、联电等基于制造成本与服务效率的考量,对于设备耗材零组件的本土化已逐渐凝聚共识,起而推动并订立自身本土化目标,LED产业者可借由其所释出委外代工及维修订单,辅以学研单位深化技术能力,逐渐打进设备供应链。而后段封装业者,全自动点胶机、全自动灌胶机生产厂家对于本土设备已有相当高的接受度,但在部分关键制程设备,因设备要求高度准确性,仍无法取代国外设备。这也是国产封装设备面临的一个主要产业困境。
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