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苏州点胶机:表面贴片封装工作原理
                   [  日期:2015/1/4 作者: ] 【返回】

 苏州点胶机介绍   
 电子表面贴片封装是全自动点胶机、全自动灌胶机设备最为常见的应用领域,也是当前电子组装行业里最为常见的一种工艺技术。表面贴装技术通过将无引脚或短引线表面组装元器件安装于印制电路板的表面或其他基板的表面,之后再通过再流焊或浸焊等一些传统加工工艺将其进行焊接与组装。
    全自动点胶机、灌胶机设备是应用于电子产品表面贴片封装(波峰焊接、回流焊接)最为常见生产制造设备。在对电子表面进行贴片封装的过程中,点胶机、灌胶机的工作原理与普通封装作业没有太大的差异,需要注意的是,作业前提是在保持组件在印刷电路板的位置上,以及保证装配线上传送过程中组件不会丢失的基础上,利用红胶等一些常见胶水进行电子产品的表面贴片封装。
    电子组件的不断发展以及集成电路的不断开发、半导体材料的多元应用、点胶机设备灌胶机设备技术的日渐精进,全都预示着电子科技革命即将到来。
    电子产品功能的不断完善,产品面积愈加的小型化,生产规模的不断扩大以及高集成IC的普及,使得电子产品生产过程中的表面贴片封装成为了贴片市场主流。此外,电子产品的批量化生产以及对自动化程度以及生产效率、产量等要求的不断提升,使得全自动点胶机、全自动灌胶机设备在电子产品表面贴片生产作业过程中的应用愈加广泛起来。
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