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苏州点胶机: LED器件功率的高低
                   [  日期:2014/12/29 作者: ] 【返回】

苏州点胶机介绍   
   为了实现LED半导体产品亮度与产品封装粘结度的有机统一,新的固晶工艺逐渐被研究开发。其中,应用较多的是共晶焊接技术,通过将芯片焊接在散热基板之上,来增强器件的散热能力,发光效率增加的同时,温度也不会有明显大幅度升高,有效的解决了粘结度的问题。而在基板材料的选择上,较为常见的是硅、铜及陶瓷等一些散热性能较好,应用较多的常见基板材料。
   常规来讲,低功率的LED半导体照明器件最常使用的是银浆固晶,因为银浆这种胶水的胶水性质比较特殊,在高温环境下容易降低胶粘度。但在全自动点胶机设备对LED产品进行封装过程中,再提升LED产品亮度的过程中,往往会导致周围温度升高,从而影响产品的封装质量。
   影响封装质量的因素在前面的篇幅中,我们已经为大家列举出了很多。封装产品功率的大小、高低是影响点胶机设备、灌胶机设备封装质量的一个重要因素。随着LED半导体照明产品对点胶机设备、灌胶机设备需求的不断增加,流体控制数设备生产厂家也逐渐重视对LED封装设备的生产工艺研究。
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