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苏州点胶机: 共晶焊接的工作原理
                   [  日期:2014/12/29 作者: ] 【返回】

苏州点胶机介绍   
    共晶焊接技术需要控制的因素众多,其中共晶材料的选择以及焊接温度的控制是其中较为关键的环节。新一代的高亮度LED在全自动点胶机、全自动灌胶机进行封装作业的前期,通常需要进行共晶焊接。芯片底部可以采用纯锡)或金锡合金作接触面镀层,芯片可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时,金或银元素渗透到金锡合金层,合金层成份的改变提高溶点,令共晶层固化并将LED紧固的焊于热沉或基板上,从而实现共晶焊接。
    以微电子点胶、灌胶封装为例,在微电子器件中,最常见的共晶焊接是“硅”与“金”的组合焊接,也就是我们常说的“金-硅共晶焊”需要将硅芯片焊接到镀金的底座或引线框上。金的熔点是1063℃,硅的熔点是1414℃,按照重点比为2.83%的硅和97.15%的金进行组合,则会形成熔点为363℃的共晶合金体。
    共晶焊接又被称为低熔点合金焊接,在全自动点胶机、全自动灌胶机封装过程中的应用较为普遍。通过共晶焊接能够实现两种不同金属在低于各自熔点的温度下按照预定重量比例形成合金。
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