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苏州点胶机:覆晶焊接的工作原理
                   [  日期:2014/12/29 作者: ] 【返回】

苏州点胶机介绍   
  全自动点胶机、全自动灌胶机采用覆晶焊接方式在封装结合方面的优势,也能够有效的将热能进行传递,因而被大量的应用于SMDLED封装产品上。同时,覆晶焊接同时还能提高光输出,减小封装产品的面积。实现封装应用产品更加的小型化、便捷化、高效化。
  前面的部分中,共晶焊接的焊接方式的优势在于能够保证封装过程中不会因为固晶焊力过大而造成共晶合金溢出,有效减少了LED短路故障出现的频率。因而其在全自动点胶机、全自动灌胶机封装过程中的应用最为广泛。
  覆晶焊接在大功率的LED半导体照明产品制程过程的应用较为广泛,覆晶焊接通过把GaNLED芯片倒接合于散热基板上的方式,减少了金线焊接的阻碍,有效的提高了封装产品的亮度,同时,覆晶焊接方式电流流通距离较之普通封装较小,而电阻也随之降低,因而热能产生速度也较慢,很好的规避了全自动点胶机、全自动灌胶机封装过程中,温度过高产品的封装问题。
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