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全自动点胶机对电子产品点胶说明
                   [  日期:2014/4/3 作者:管理员 ] 【返回】

        电子产品与半导体照明产品是应用点胶机、灌胶机实现全自动封装的最常见应用产品,封装之前对封装设备的点胶过程与封装所用胶水性质进行一个初步的了解是提高封装效率、减少封装时间、提高封装技术水平的关键准备工作。苏州点胶机 常州点胶机 无锡点胶机 上海点胶机 昆山点胶机
 
       手机与半导体照明产品在进行封装之前,首先需要对封装胶水的流变性进行一个初步的评估与测试。贴片胶水在高剪切速率的条件下,容易出现粘度降低的状况,封装过程中需要较强粘结度、或者不易粘结的封装设备产品需要及时的规避在高剪切速率条件下进行封装。当封装过程进行到停止剪切动作时,其设备粘度就会出现一个明显的上升,这个时候,胶体的流变性增强,胶水流速加快,粘结度也增强,能够在预定点胶基板上进行合理点胶。
 
       其次,在利用全自动点胶机、灌胶机进行封装的过程中,胶水的湿强度也会对点胶质量产生影响。贴片胶的湿强度即为胶水固化之前强度,封装产品粘结强度需求的不同(抵抗电路板移动、抵抗电路板震动、避免元器件移动),这里我们需要引入两个公式:元件移位强度=元件质量×加速力,抗移位强度一胶水的湿强度×接触面积。根据封装产品的需求不同,其所需的胶水湿强度也有所差异。

 
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