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苏州点胶机:铅锡球焊与热超声焊接
                   [  日期:2014/12/26 作者: ] 【返回】

苏州点胶机介绍   
   铅锡球焊通常包括三个流程,分别是预热、回流与冷却。首先,用于达到所需粘度以及丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升幅度需要控制在一定的范围内,以避免溶剂的沸腾与飞溅。
   而在回流阶段,当单个的焊锡颗粒融化之后,结合在一起形成液态的锡,在表面张力的作用下,形成焊脚表面,出现元器件与引脚之间的间隙过高问题时,需要及时的进行调整,以免由于表面张力使得引脚与焊盘之间的开裂。冷却阶段的时间控制也是非常关键的一环,冷却时间过长,容易减弱锡点强度,而冷却时间过短,也会造成元器件内部的温度应力。
   前面的部分中,点胶机、灌胶机生产厂家苏州群力达的技术人员已经就共晶焊接与覆晶焊接两种基本焊接方式的工作为大家做了基本的说明。在LED、电子产品封装作业过程中,除了以上所提及的比较常见的焊接方式之外,铅锡球焊(Solderbumpreflow)与热超声(Thermosonic)焊接技术是在前两种焊接技术基础上发展而来的两种主要焊接方式。下面苏州群力达的技术人员将继续就此两种焊接技术来为大家做以下论述。
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